无铅焊锡

常见的无铅焊锡有锡银铜（SAC）系列，如 SAC305（锡 96.5%、银 3.0%、铜 0.5%），其熔点大约在 217 - 220℃。

还有一些其他成分的无铅焊锡，如含铋的无铅焊锡，其熔点可能会更低一些。例如，锡铋合金焊锡，当铋含量较高时，熔点可低至 138℃左右，但这类焊锡的机械性能和电气性能可能与传统的锡银铜焊锡有所不同。

焊接温度

有铅焊锡：熔点较低，一般在 183℃左右，焊接时所需的温度相对较低，通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。

无铅焊锡：熔点较高，如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右，为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面，电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。

环保性

有铅焊锡：含有铅等有害重金属，在生产、使用和废弃处理过程中，铅可能会进入环境，对土壤、水源等造成污染，并且在人体中积累会对神经系统、血液系统等造成损害，危害人体健康。

无铅焊锡：不含有害重金属，符合环保要求，在生产、使用和废弃处理过程中对环境和人体健康的危害较小，是目前电子行业倡导使用的焊接材料。

选择合适的焊接材料：根据电子元件和电路板的特性，选择质量可靠、成分合适的有铅焊锡或无铅焊锡产品。例如，对于高温环境下工作的电子设备，可选择含银量较高的无铅焊锡，其具有更好的耐高温性能。同时，搭配性能良好的助焊剂，有助于提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷。